Опубликовано: 24.05.2019

Выставка swop 2019 продолжает рост

Отраслевая интернациональная упаковочная выставка Shanghai World of Packaging (swop), организуемая один раз в два года компаниями Messe Düsseldorf (Shanghai) Co. Ltd и Adsale Exhibition Service Ltd, скоро развивается. Предстоящее экспомероприятие пройдёт с 25 по 28 ноября 2019 г. в новом международном выставочном центре Шанхая. Выставочные площади в этом году возрастут примерно на 20%, кроме того, значительно расширена программа выставки по сравнению с предыдущим мероприятием.

swop обращается к восьми ключевым целевым группам: продовольствие питания, напитки, кондитерские изделия, хлебобулочные изделия, фармацевтика, косметика и средства ежедневного ухода, непродовольственные и промышленные товары. Таким манером, выставка предлагает обширную торговую площадку для производителей машин и материалов в упаковочной и смежной обрабатывающей промышленности в активно развивающемся регионе интернационального значения.

Выставка swop 2019 продолжает рост

После чрезвычайно успешной китайской премьеры международной инициативы Save Food в рамках swop 2017 этот сегмент в 2019 г. опять сосредоточится на решениях, которые способствуют сокращению пищевых отходов и потерь. При сотрудничестве с продовольственной и сельскохозяйственной организации ООН (FAO) в рамках выставки минуют конференция и специальная презентация, посвящённые современным подходам к решению проблемы сбережения продовольствия по всей цепочке создания стоимости, от поля до нашего стола.

Особая тема FMCG Future Zone («Зона будущего рынка массовых потребительских товаров») была также весьма хорошо принята в 2017 г., а в 2019 г. в её рамках будут представлены тенденции, касающиеся самых разнообразных материалов, технологий и дизайна в сегментах продуктов столы, косметики и фармацевтики, экспозиции которых расположены на площади около 12 000 м2. Эта концепция была вновь реализована в сотрудничестве с PKG Family, ведущей организацией в этой районы в Китае, и она напрямую обращается к брендам, работающим в вышеупомянутых сегментах.

Экспозиция components вдохновлена одноимённой выставкой в Дюссельдорфе, какая проходит параллельно с interpack с 2014 г. Экспонаты из области приводной, управляющей и сенсорной технологий ждут посетителей, наряду с компонентами программного и аппаратного обеспечения, а также комплексными системами и решениями для автоматизации.

Особая презентация по логистике и упаковке в сфере электронной коммерции является совершенно новым дополнением к swop 2019. Здесь интеллектуальные решения из районы автоматизации, в том числе робототехники, занимают центральное место. В свою очередь, специальная презентация по сложным вопросам, касающимся прессы на упаковке, более детально рассмотрит тенденции в области послепечатной обработки и отделки, картонной упаковки, печатного оборудования, допечатной и цифровой прессы, а также гофрированных материалов, включая бумагу, краски и расходные материалы.

Источник