Ученые Томского политехнического университета (ТПУ) разработали технологию, какая позволяет проверять качество упаковок медицинских средств и выявлять брак с помощью тепловизора без участия человека. Об этом ТАСС известили в пресс-службе вуза.
«Ученые ТПУ разработали технологию, которая с помощью кратковременного нагрева позволяет проверять качество пластиковых и стеклянных банок для лекарственных оружий и БАДов при крупносерийном производстве. Разработка обеспечивает обнаружение неплотной усадки упаковочной пленки, отслоение и смятие этикетки, загрязнение и деформацию тары, а также позволяет выявить покрышку, накрученную не по резьбе и проверить герметичность упаковки. При этом процедура испытаний не требует участия человека», — сообщили в вузе.
Технология будет испытывать не только крупные дефекты, но и незначительные — на этикетках или термоусадочных пленках, которые сейчас проверяют вручную. Также разработка позволит находить геометрическую деформацию флаконов, корректность установки покрышек и оценивать целостность алюминиевой мембраны, которая обеспечивает герметичность упаковки. Время проверки одного флакона в лабораторных условиях составляет 1,2 секунды и может быть снижено до 0,3 секунд при одновременной проверке четырех объектов на производственной черты.
«Установлено, что определенные типы дефектов упаковок вызывают характерные температурные аномалии. Специально разработанное программное обеспечение фиксирует и разбирает данные, распознает аномалии и классифицирует их по типам дефектов. По результатам контроля объекты разделяют на «дефектный» или «недефектный», после чего они могут быть самодействующи направлены в соответствующий контейнер», — рассказал соавтор исследования, ведущий научный сотрудник Центра промышленной томографии ТПУ Арсений Чулков.
По словам ученых, технологию можно масштабировать и внедрить на участки работающих производственных линий фармацевтических предприятий. Также ее можно использовать в пищевой промышленности и производстве бытовой химии. Результаты труды ученых опубликованы в журнале Infrared Physics & Technology.